氧化鋯陶瓷顆粒之間的接觸點通過成核和（hé）晶粒生長等過程逐漸形成燒結頸，開始發生粘結，但是（shì）顆粒的形狀和內部晶粒沒（méi）有明顯變化。此時，陶瓷的（de）線（xiàn）性收縮率一般為2~3％左右，沒有發生明（míng）顯（xiǎn）的致密化（huà）過程。從氧化鋯的相圖可以看出，單（dān）斜晶氧化鋯向四方氧化鋯的相變溫度為1200℃，因此在1200℃下保溫1h，然後將溫度升至指定的燒成溫度。孔繼續球形化和收縮，大（dà）多數孔被分離以形成（chéng）封閉的氣孔，並且晶界上的物質會繼續（xù）遷移到氣孔中，促使晶粒繼續生長。孔隙率降低，進而收縮率降低，陶瓷致密化程度較高。實驗選擇1450℃、1500℃、1550℃、1600℃這四個燒成溫度作為對照。