高（gāo）溫排膠燒結爐的應（yīng）用於蒸發膜料，濺射靶材，陶瓷基板（氮（dàn）化鋁氧化（huà）鋁）、玻璃（lí）金屬燒結外殼電鍍陶瓷基板、DBC直接鍵合（hé）陶瓷基板、AMB活性金屬（shǔ）焊接陶瓷基板、HTCC高溫共燒陶瓷（cí）等（děng）。從（cóng）基（jī）板材料角（jiǎo）度來看，主要有氧化鋁，氮化鋁，氮化矽，氧化鈹等（děng）；其焊接材料，電子漿料種類眾多（duō），工藝複雜；陶瓷基板及其覆銅板對生產（chǎn）工藝精度要求極其嚴格，部分關鍵材料技術（shù）門（mén）檻高。受益（yì）於（yú）下遊強勢增長需求拉動（dòng），陶瓷基（jī）板及其封裝市場將迎（yíng）來大爆發。目（mù）前已在半導體照明、激光、光通信、航空（kōng）航天、汽車電子等領域得到廣（guǎng）泛應用。