高溫共燒陶瓷HTCC通常采用金屬材料為鎢、鉬、錳(měng)等高熔點(diǎn)金屬,按照電路設計要求,印刷於氧化鋁/氮化(huà)鋁(lǚ)/莫來石(相對較少)陶瓷生坯上,然後多層疊合,在1650~1850℃的高溫下共燒成一體。
HTCC 高溫共燒陶瓷 | (1)氧化鋁; (2)氮化鋁; (3)莫來石等 | 鎢、鉬、錳、鉬-錳等 | 1650℃- 1850℃ | (1)機械強度較高; (2)散熱係數(shù)較高; (3)材料成本較低; (4)化學性能穩定; (5) 布(bù)線密度高 | (1)導電率較低; (2)製作成本較高; | 產(chǎn)品(pǐn): (1)加熱體(tǐ); (2)多層陶瓷基板; (3)陶瓷管殼等; |
高溫共燒陶瓷
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